研究开发
开发品种
Thermal Conductivity Plastic
散热材料是通过有效传递或分散热量来控制产品温度的材料。
具有控制在电子设备、汽车、LED照明等产生的过多热量，防止其性能下降以及故障，延长产品寿命起重要作用。
产品主要特性
| 应用领域 | 电子设备(CPU, GPU), LED 照明, 汽车 (电池, ECU, 马达), 航空航天及军事产业等 |
|---|---|
| 热传导率 | 1 ~ 12W/mk |
| 耐热特性 | 110℃, 120℃, 200℃, 250℃ |
| 材料 | PP, PA, PPS |
| 表面电阻 | Insulation, Non-Insulation (E0~E5) |
EMI Shield Material
EMI屏蔽材料是用于保护电子设备免受外部电磁波(EMI)、电磁干扰(RFI)、静电(ESD)等侵害或放置内部产生的电磁波泄漏到外部的功能性材料。
产品主要特性
| 应用领域 | 电子设备(智能手机、 笔记本电脑、服务器)汽车(电子零件、 新能源车电池)医疗器械(MRI, CT) ,通信设备(路由器等) |
|---|---|
| EMI屏敝率 | 30 ~ 90dB |
| 耐热特性 | 120℃, 200℃, 220℃ |
| 材料 | PC + ABS, PC, PBT, PA |
| 表面电阻 | E-2 ~ E4 |
Biodegradable Plastic
由于石化产品使用量增加，环境问题的监管趋严，要求开发可替代现有石化材料和零部件的绿色产品。选择可生物分解的塑料作为替代材料。
产品主要特性
| 应用领域 | 食品包装材料、一次性容器、农用薄膜、 医用产品,、3D Filament 等 |
|---|---|
| 耐热特性 | 50℃, 80℃ |
| 材料 | PLA, PBAT, PLA, PHA 等 |
| 表面电阻 | E8~E9 |
