KOSTAT开发的 IC 托盘能够从各种物理、环境条件下所产生的静电、电磁波、热、冲击中有效保护半导体元器件,是属于半导体专用制造工序以及运输过程中的重要包装材料。
适用于内存、非内存PKG整体工序中的承载包装,同时适用于智能手机、汽车、显示器等各种应用场景中半导体产品的工序以及运输中。
KOSTAT设计开发各种类型的半导体封装用TRAY,设计卓越、品质一流,是IDM公司以及OSAT公司的最理想的合作伙伴。
适用于内存、非内存PKG整体工序中的承载包装,同时适用于智能手机、汽车、显示器等各种应用场景中半导体产品的工序以及运输中。
KOSTAT设计开发各种类型的半导体封装用TRAY,设计卓越、品质一流,是IDM公司以及OSAT公司的最理想的合作伙伴。
特性
适用于各种封装 |
QFN, QFP, MLF, BGA, CSP, LGA, SIP, MODULE, TQFP,MQFP, TSOP, MCM, MSP, NSP, POP, PSP, PLCC, FLC 等 *JEDEC 标准以外的客户定制化设计方案 |
---|---|
耐热特性 | Non-Bakeable, 130℃, 150'℃, 180℃, 260℃ |
材料 | MPPO, MPPO AO, MPPO LP, MPPO LP AO, MPSU, PSU, PES, PEEK |
表面电阻 | 10E4 ~ 10E10 (可以满足客户任意需求之SPEC) |
平坦度 | Max 0.5mm (JEDEC SPEC : 0.76mm) |
본문
KOSTAT开发的 IC 托盘能够从各种物理、环境条件下所产生的静电、电磁波、热、冲击中有效保护半导体元器件,是属于半导体专用制造工序以及运输过程中的重要包装材料。
适用于内存、非内存PKG整体工序中的承载包装,同时适用于智能手机、汽车、显示器等各种应用场景中半导体产品的工序以及运输中。
KOSTAT设计开发各种类型的半导体封装用TRAY,设计卓越、品质一流,是IDM公司以及OSAT公司的最理想的合作伙伴。
适用于内存、非内存PKG整体工序中的承载包装,同时适用于智能手机、汽车、显示器等各种应用场景中半导体产品的工序以及运输中。
KOSTAT设计开发各种类型的半导体封装用TRAY,设计卓越、品质一流,是IDM公司以及OSAT公司的最理想的合作伙伴。
- PrevCompound 25.07.09
- NextCarrier Tapes 25.06.13