产品描述
KAH7 Cover Tape是通过静电分散功能的PET膜和公司自研的粘合基材,所开发的热封盖带。
基于自研的纳米基材技术,在保存期间以及各种环境中能够发挥稳定的性能。
应用领域
半导体芯片,LED 等精密元器件,SMT自动化生产线, ESD 敏感部件的包装
主要特征
• 与不同品牌的载带匹配性良好
• 防静电设计 : 通过双面防静电涂层技术,有效保护电子产品
• 与各种Taping设备完美匹配,调试容易
• 卓越的POS稳定性: 在常温,50℃ Dry, 40℃ 90% 老化时表现稳定
• 优秀的透明度以及Haziness
• 提供各种宽度的盖带
KAH7 Cover Tape是通过静电分散功能的PET膜和公司自研的粘合基材,所开发的热封盖带。
基于自研的纳米基材技术,在保存期间以及各种环境中能够发挥稳定的性能。
应用领域
半导体芯片,LED 等精密元器件,SMT自动化生产线, ESD 敏感部件的包装
主要特征
• 与不同品牌的载带匹配性良好
• 防静电设计 : 通过双面防静电涂层技术,有效保护电子产品
• 与各种Taping设备完美匹配,调试容易
• 卓越的POS稳定性: 在常温,50℃ Dry, 40℃ 90% 老化时表现稳定
• 优秀的透明度以及Haziness
• 提供各种宽度的盖带
特性
载带宽度 | 盖带宽度 | 盖带长度 |
---|---|---|
8㎜ | 5.3㎜ | 500m |
12㎜ | 9.3㎜ / 9.5㎜ | 500m |
16㎜ | 13.3㎜ / 13.5㎜ | 500/1,000m |
24㎜ | 21.0㎜ / 21.3㎜ | 500/1,000m |
32㎜ | 25.5㎜ | 500m |
44㎜ | 37.5㎜ | 500m |
56㎜ | 49.5㎜ | 500m |
본문
产品描述
KAH7 Cover Tape是通过静电分散功能的PET膜和公司自研的粘合基材,所开发的热封盖带。
基于自研的纳米基材技术,在保存期间以及各种环境中能够发挥稳定的性能。
应用领域
半导体芯片,LED 等精密元器件,SMT自动化生产线, ESD 敏感部件的包装
主要特征
• 与不同品牌的载带匹配性良好
• 防静电设计 : 通过双面防静电涂层技术,有效保护电子产品
• 与各种Taping设备完美匹配,调试容易
• 卓越的POS稳定性: 在常温,50℃ Dry, 40℃ 90% 老化时表现稳定
• 优秀的透明度以及Haziness
• 提供各种宽度的盖带
KAH7 Cover Tape是通过静电分散功能的PET膜和公司自研的粘合基材,所开发的热封盖带。
基于自研的纳米基材技术,在保存期间以及各种环境中能够发挥稳定的性能。
应用领域
半导体芯片,LED 等精密元器件,SMT自动化生产线, ESD 敏感部件的包装
主要特征
• 与不同品牌的载带匹配性良好
• 防静电设计 : 通过双面防静电涂层技术,有效保护电子产品
• 与各种Taping设备完美匹配,调试容易
• 卓越的POS稳定性: 在常温,50℃ Dry, 40℃ 90% 老化时表现稳定
• 优秀的透明度以及Haziness
• 提供各种宽度的盖带
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