产品介绍

Thermoformed Trays

吸塑托盘是为了保护运输过程中的精密半导体以及电子模组产品而设计的真空吸塑托盘。
从运输中有可能发生的物理冲击,电磁波,异物中有效地保护托盘内产品。
通过高性能塑料材料技术,实现导电、防静电特性来完美保护各种类型的电子产品。

特性

设计 可以满足客户的各种高精度尺寸要求
材料 可以提供各种颜色以及防静电特性的合成树脂材料 PS, PP, 透明高强度APET 以及 GPET 等
应用
内存半导体 - DRAMM, SSD, LPCAMM, Flash Memory Card等
非内存半导体模组, LED/LCD 照明模组, 汽车电装用模组, 摄像头模组等
技术 事项
通过抽真空吸塑技术,提供优质的品质以及高精度尺寸的产品
片材厚度 0.3~4.0mm. 最大 960x1,000mm 的大尺寸托盘
表面电阻 Conductive, Dissipative, Insulative. (E3~E12 ohm)

본문

吸塑托盘是为了保护运输过程中的精密半导体以及电子模组产品而设计的真空吸塑托盘。
从运输中有可能发生的物理冲击,电磁波,异物中有效地保护托盘内产品。
通过高性能塑料材料技术,实现导电、防静电特性来完美保护各种类型的电子产品。