特性
产品特性 |
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用途 |
DDI (Display Driver IC) COF (Chip On Film)的安全使用以及移动 |
规格 |
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材料 | ABS |
表面电阻 | 10E6 ~ 10E9 |
본문
卷绕Display Driver IC,用于工序及包装、移送的Reel。
是缠绕显示器用 COF (Chip On Film)产品用途的卷盘。
在COF工序移动或产品移动时,有效地保护其产品。
是缠绕显示器用 COF (Chip On Film)产品用途的卷盘。
在COF工序移动或产品移动时,有效地保护其产品。
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