연구개발
개발 ITEM
Thermal Conductivity Plastic
방열소재는 열을 효과적으로 전달하거나 분산시켜 제품의 온도를 조절하는 데 사용되는 소재입니다.
전자기기, 자동차, LED 조명 등에서 발생하는 과도한 열을 관리하여 성능 저하나 고장을 방지하고, 제품의 수명을 연장하는 데 중요한 역할을 합니다.
제품 주요특성
| 응용분야 | 전자기기(CPU, GPU), LED 조명, 자동차 (배터리, ECU, 모터), 항공우주 및 군수산업 등 |
|---|---|
| 열전도율 | 1 ~ 12W/mk |
| 내열특성 | 110℃, 120℃, 200℃, 250℃ |
| Material | PP, PA, PPS |
| 표면저항 | Insulation, Non-Insulation (E0~E5) |
EMI Shield Material
차폐소재는 외부의 전자기파(EMI), 전자파 간섭(RFI), 정전기(ESD) 등으로부터 전자기기를 보호하거나, 내부에서 발생하는 전자파가 외부로 누설되는 것을 방지하기 위해 사용되는 기능성 소재입니다.
제품 주요특성
| 응용분야 | 전자기기(스마트폰, 노트북, 서버) / 자동차(전자부품, 전기차 배터리) / 의료기기(MRI, CT) ,통신장비(라우터 등) |
|---|---|
| 열전도율 | 30 ~ 90dB |
| 내열특성 | 120℃, 200℃, 220℃ |
| Material | PC + ABS, PC, PBT, PA |
| 표면저항 | E-2 ~ E4 |
Biodegradable Plastic
석유화학 제품의 사용 증가로 인해 환경 문제 규제가 강화됨에 따라 기존 석유화학 소재 및 부품을 대체할 수 있는 친환경 부품 개발이 요구되고 있습니다.
이를 대체할 소재로 생분해성 플라스틱이 선정되었습니다.
제품 주요특성
| 응용분야 | 식품 포장재, 일회용기, 농업용 필름, 의료용 제품, 3D Filament 등 |
|---|---|
| 내열특성 | 50℃, 80℃ |
| Material | PLA, PBAT, PLA, PHA 등 |
| 표면저항 | E8~E9 |
