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Thermoformed Trays

Thermoforming Tray는 반도체 및 정밀전자 부품을 보호하고 운반하는 역할을 하는 플라스틱 진공성형 제품.

운반 시 발생할 수 있는 물리적 충격, 전자파, 이물 등으로부터 Tray 내부 제품 보호.

고기능 플라스틱 소재 기술로 Conductive부터 Dissipative 범위를 아우르는 다양한 소재 제품군으로 전기적 보호에 최적화.

제품 주요특성

디자인 설계 고객 요구 사항에 따른 다양한 고정밀 Dimension 적용 가능
소재 다양한 색상과 전기적 기능성이 포함된 합성수지 개발 적용 가능, PS, PP, 투명 고강성 APET 와 GPET 등
적용 제품
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Memory Semiconductor - DRAMM, SSD, LPCAMM, Flash Memory Card, 등.
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Non memory module, LED/LCD 조명 module, 자동차용 전장 module, Camera module, 등.
기술 사항
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Air Pressure Thermoforming 기술 적용으로 우수한 품질과 정밀한 Dimension Tray 공급.
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SHEET 두께 0.3~4.0mm. 최대 960x1,000mm 크기 Tray 대응 가능.
Surface resistance Conductive, Dissipative, Insulative. (E3~E12 ohm)

본문

Thermoforming Tray는 반도체 및 정밀전자 부품을 보호하고 운반하는 역할을 하는 플라스틱 진공성형 제품.

운반 시 발생할 수 있는 물리적 충격, 전자파, 이물 등으로부터 Tray 내부 제품 보호.

고기능 플라스틱 소재 기술로 Conductive부터 Dissipative 범위를 아우르는 다양한 소재 제품군으로 전기적 보호에 최적화.