IC Tray, Spacer Reel, Carrier Tape(Sheet), Bakeable Reel 등 다양한 전자부품 포장 용도에 사용되는 정전기 분산 기능 복합소재
당사 자체 개발 소재 기반으로 표면 저항 조절 및 내열성 확보가 가능하며, 고객 요구에 맞춘 다양한 색상 및 Grade 제공이 가능합니다.